云南電力設備的MB 芯片：Metal Bonding (金屬粘著）芯片；該芯片屬于UEC 的專利產品、采用高散熱系數的材料---Si  作為襯底，散熱容易。Thermal Conductivity，GaAs: 46 W/m-K，　GaP: 77 W/m-K，Si: 125 ～ 150 W/m-K。Cupper:300~400 W/m-k。SiC: 490 W/m-K

       通過金屬層來接合(wafer bonding)磊晶層和襯底，同時反射光子，避免襯底的吸收.導電的Si 襯底取代GaAs 襯底，具備良好的熱傳導能力(導熱系數相差3~4   倍)，更適應于高驅動電流領域。底部金屬反射層，有利于光度的提升及散熱。尺寸可加大，應用于High power 領域，eg : 42mil MB
       云南電力公司的精密絡筒機加工時紗線張力的大小直接影響筒子卷繞的松緊度，從而影響筒子繞紗的容量和染色的難易，并影響紗線加工的斷頭率，因而各種精密絡筒機都有紗線的張力調節裝置。而生產廠亦要根據加工原料的不同，根據生產車間的濕度、溫度、加工紗線的不同線速，選擇恰當的加工張力，以獲得大容量的卷裝和優良的紗線卷裝質量。特別是供筒子染色用的紗線的加工張力，不宜過大，以獲得松式卷筒，有利染色。